La capacidad de crear tableros de múltiples capas abre un mundo de posibilidades que permite crear tableros de circuitos más densamente poblados que permiten la miniaturización. Este es un gran beneficio que los circuitos de doble capa no pueden ofrecer.

Lo primero que debe saber acerca de una placa de circuito impreso es cuántas capas de metal conductor lo conforman: 1, 2 o muchas. Los circuitos de doble cara son los más comunes: son tableros con patrones de metal conductor en los lados frontal y reverso, con interconexiones llamadas pistas entre las capas hechas por taladros de placas conductoras llamadas vías que conectan un lado con otro. Los circuitos multicapa consisten en capas alternas de materiales conductores y aislantes unidos entre sí. Los circuitos impresos níquel son más complejos de fabricar y requieren procesos adicionales que no se utilizan en la fabricación de circuitos impresos de doble cara. Revisaremos los procesos de fabricación de PCB de doble cara y de múltiples capas .

No importa cuál sea el tamaño final de la placa de los circuitos impresos níquel, se fabrica con gran variedad de capas en una sola hoja, llamada panel. Incluso si su placa de circuito es del tamaño de una tarjeta de visitas, comenzará la producción en una hoja de material revestido de cobre, generalmente 45 x 60 cm, y el diseño se replicará en esta hoja para producir la mayor cantidad posible de circuitos a partir de eso. Eso se relaciona con los procesos descritos aquí hasta que en el último paso, cuando las tablas individuales se cortan de la hoja grande, toda la fabricación de circuitos impresos níquel se ocupa de las PCB en ese gran formato de panel.

El primer proceso en la producción de circuitos impresos níquel es hacer el núcleo de la capa interna

El proceso comienza seleccionando una hoja de laminado que tiene el grosor correcto y se cubren los circuitos impresos níquel con el peso requerido. Ambos lados del núcleo están recubiertos con una película seca resistente a los rayos UV que está laminada en su lugar. Usando una película creada a partir de los datos electrónicos, los circuitos de la capa interna y los planos se transfieren a la resistencia.

Las áreas claras de la película se convierten en la luz UV. La resistencia que está protegida de la luz se desarrollará en el próximo proceso. El desarrollo de la resistencia expone las áreas de lo que se eliminará de la superficie del núcleo.

Laminación de circuitos impresos níquel

Los materiales utilizados en el proceso de laminación incluyen: núcleo de la capa interna, hojas de “prepreg” (tela de vidrio tejida con resina epoxi) y hojas de lámina de estaño químico. Los orificios de herramientas en cada hoja de materiales y núcleos se utilizan para alinearlos a medida que se apilan. Para circuitos impresos níquel, el núcleo de la hoja interna. Es seguido por más procesos y finalmente la hoja superior de papel de aluminio. La pila de paneles está construida sobre una placa de metal pesado y cuando se completa, se agrega una placa superior creando un "libro". El libro se mueve luego a una prensa hidráulica calentada.

La presión, el calor y el vacío se aplican durante un período de 2 horas, y la obligación de que la resina se pegue, se vuelva elástica y fluya a través de las superficies del núcleo y la lámina. Una vez curada, la resina unir las láminas de vidrio, el núcleo y la lámina en el panel de circuitos impresos multicapa.

Elegir el proveedor adecuado para circuitos impresos níquel

Los procesos para fabricar placas de circuitos impresos multicapa se convierten en un compromiso significativo con la capacitación de los operadores, sin decir la consideración financiera. Esto se explica por qué algunos fabricantes han sido más lentos para ingresar al mercado de fabricación multicapa que otros.

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